总用地面积380亩，总投资额为80亿元，项目具体地址为西至绍兴市越大棉纺塑料有限公司围墙线，北至临江路，与中芯（绍兴）项目就隔着一条银城路。本次启动的一期厂房项目规划面积228亩，计划导入国际一流的HDFO（高密度扇出封装）业务，拟建设成为国内最先进的封装测试基地，建成投产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力，年收入可达34亿元，产品将广泛应用于5G基站、通讯、服务器、AP、云计算中心、人工智能等5G相关领域。